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上海莱迪思半导体有限公司
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上海莱迪思半导体有限公司

  • ü 审核时间 2023-12-06
  • Ü 简介: 莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器...
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莱迪思CSMO接受媒体采访片段,解答莱迪思能够在2023年做到逆势的增长的几个原因。#FPGA##莱迪思# LLatticeSemi的微博视频 ​​​​
[发芽]摆脱刻板印象,在AI世界中释放FPGA全部潜力[发芽]

人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术,在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载,FPGA就是其中之一。

更强 ​​​​...展开全文c
Avant-X高速中端FPGA应用示例——数据包处理和电路板控制

[我想开了]通过PCIe将CPU桥接到多个控制平面外设(I2C、UART、GPIO)、板卡管理功能以及高达25GE的控制平面流量
[我想开了]FPGA中实现的安全功能(例如加密、身份验证)有助于保护控制平面流量
[我想开了]25G SerDes,支持PCIe Gen 4 x4(硬核 ​​​​...展开全文c
Avant-X高速中端FPGA应用示例——机器视觉

[挖土]传感器接口——MIPI CSI-2、LVDS
[挖土]用于图像处理的可定制ISP
[挖土]莱迪思sensAI人工智能用于目标/缺陷检测
[挖土]高带宽25GbE连接可实现流式传输无压缩/无损质量视频 ​​​​
Avant-X高速中端FPGA应用示例——工业网络NIC

[发芽]灵活的工业以太网和现场总线接口,每个端口高达25G,可用于摄像头/高带宽机器数据
[发芽]RISC-V CPU和莱迪思Propel系统设计工具
[发芽]低延迟、确定性交换和控制处理、协议加速
[发芽]DMA连入主机/工业计算机进行处理 ​​​​
用持续创新打造空前繁荣的FPGA生态系统

过去10年间,FPGA器件实现了出货量50亿片的新纪录。而未来10年,这一数字将超过100亿片,机器人、工业网络互联、汽车、通信、数据中心等都将成为FPGA最活跃的应用领域。与此同时,全球范围内每年有超过10万个FPGA的设计项目启动,FPGA设计者数量超过50000人,且 ​​​​...展开全文c
莱迪思荣获2024年美国最佳工作场所奖

莱迪思半导体近日宣布其被评为2024年美国最佳工作场所。该奖项是根据员工直接调查反馈得出的,其中包括15个文化驱动因素,可以据此预测超出行业标准的高绩效。

莱迪思总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“莱迪思创新的基础在于我们遍布全球的优秀员工。被评为最 ​​​​...展开全文c
莱迪思和英伟达合作开发的网络边缘AI解决方案
开源、可扩展、低延迟、高性能

莱迪思半导体与英伟达合作开发了一款网络边缘AI解决方案,帮助开发人员快速设计从传感器到计算的各类互连桥接应用。该设计可简化和加速部署需要各种传感器输入接口和协议的智能网络边缘系统。该传感器桥接参考设计在CertusP ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《FPGA网络边缘加速器激活人工智能PC创新》 °FPGA网络边缘加速器激活人工智能PC创新 ​​​​
FPGA网络边缘加速器激活人工智能PC创新
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FPGA网络边缘加速器激活人工智能PC创新

利用莱迪思FPGA解决方案优化设备端AI技术

莱迪思通过专为AI优化的低功耗FPGA、莱迪思sensAI解决方案集合和先进的计算机视觉注意力感知软件,为希望提供高质量AI体验的设计人员提供了端到端的解决方案。这种硬件和软件组合支持用户感知智能设备进行AI/ML 模型训练、验证和编译。这些工具还支持超低功耗 ​​​​...展开全文c
通过设备端AI实现始终在线的功能

PC等网络边缘设备需要AI解决方案来增强实时在线功能。这包括更强的情景感知能力、更高的能效、灵活和低延迟的传感器桥接、更低的复杂性和简化的集成。

[龙卷风]强化情景感知
PC的始终在线功能意味着它们必须不断感知周围环境,特别是未经授权的物理访问和屏幕偷窥已 ​​​​...展开全文c
最新版本莱迪思ORAN 1.2系统架构简介

ORAN 1.2系统架构采用低功耗PCIe到JESD204B桥接,可促进PCIe IP和JESD204B IP之间的双向数据传输,速度为每通道6.144 Gbps。这种设计可确保将数据高效嵌入到PCIe存储写入数据包中,以便以Gen3速度传输到PCIe链路伙伴,反之亦然,从而提高系统性能和可靠性。集成了 ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《FPGA:下一代汽车设计的基本构建模块》 °FPGA:下一代汽车设计的基本构建模块 ​​​​
FPGA:下一代汽车设计的基本构建模块
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FPGA:下一代汽车设计的基本构建模块

[热卖]莱迪思荣获2024年度BIG创新奖[热卖]

莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:

在莱迪思,我们致力于提供创新的产品,帮助客户更轻松地 ​​​​...展开全文c

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