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晨熙家族

RISC-V

高云提供一体化的开发平台，将RISC-V软核处理器开发流程和FPGA硬件开发流程统一到同一个平台上，用户可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上进行RISC-V软核和系统外设的开发。此开发平台支持FPGA的综合布局布线的同时，也支持RISC-V软件的编译、连接、仿真和调试。

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ARM DesignStart

加入Arm DesignStart™ FPGA计划，通过在高云FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。

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加速产品创新速度，降低系统开发成本

我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案，帮助客户提供开发速度，缩短设计周期，推进产品上市时间，为客户抢占市场先机提供稳固保障。

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高云半导体扩展高性能Arora V FPGA产品

2023 - 11 01

点击次数: 423

革命性的成本优势中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。全新的...

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

2023 - 10 16

点击次数: 226

2023 年 10 月 16日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的...

高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核

2023 - 08 30

点击次数: 229

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中，这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设，不占用 FPGA 资源。因此，硬件...

面向卓越车载体验

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