KGD（确知良好晶粒）

应对不同的场景需求，出现了包括蓝牙、ZigBee、WiFi、甚至蜂窝连接等不同规格的无线连接技术。无线连接技术越来越成为像USB设备一样普及的常用资源。但是将射频IP核集成到SoC芯片的过程需要较长的时间资源、较大的资金投入并且最终结果依然存在一定的风险。对于定位于芯片开发的团队而言，准备相关的知识与经验都需要长时间的积累，在项目管理（例如BLE技术的集成）上，也需要确保成熟的技术资源和足够的资金保障，才有可能获得SoC芯片的成功。

为帮助半导体客户在芯片上增加无线连接功能（包括Bluetooth LE、ZigBee、ANT、SubGHz Wireless、Bluetooth Dual Mode Audio，或者GNSS），T2M提出了以KGD产品构建SIP（合封的片上系统）芯片的业务，通过封装堆叠射频 KGD（确知良好晶粒）的封装工艺，快速地制造具备无线连接功能的TV, STB, Audio, IoT, Lighting, Medical SoC芯片。半导体客户也可通过类似的方法为任何SoC芯片合封射频KGD，为芯片增加射频连接功能。这样客户不会受到代工厂和工艺节点的约束，3个月就可提供相应功能的产品上市。这种以RF KGD开发SoC芯片的方式显著降低了成本、风险与时间周期。

如果已有的KGD产品与客户的需求并不完全吻合，T2M及合作伙伴可以根据客户的要求，采用相关的IP核定制开发KGD或ASIC产品，然后为客户的SoC芯片项目提供技术授权或者KGD产品交付实现合作。客户也可以选择通过T2M公司在其庞大的全球伙伴群体中寻找具备类似SoC芯片开发经验并能够以KGD形式交付设计的企业成为伙伴。