3月20日,芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G,致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz,性能提升25%,助力座舱体验再升级;同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核,内置高性能HSM引擎和安全岛,能应用于对安全性能要求更严苛的场景。X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货,目前已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。1 性能全面提升,面向主流信息娱乐系统的SoCX9H 2.0G基于芯驰高性能高可靠车规处理器平台设计,采用16nm车规工艺,是智能座舱X9系列中X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器,主频从1.6GHz提升至2.0GHz,CPU算力达45KDMIPS,GPU算力达140GFLOPS,更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求,有助于汽车厂商进一步优化座舱体验。在提升A核性能的同时,X9H 2.0G也配置了更多的R核,从X9H的2对双核锁步Cortex-R5F 增加到3对,内置高性能HSM引擎,配置独立安全岛,满足ASIL-B功能安全标准;更多的高安全性锁步R核可以部署快速RVC/AVM、安全显示等功能。此外,X9H 2.0G 内置轻量级NPU,可以对语音识别、DMS等AI应用进行加速。X9H 2.0G集成高性能VPU,支持 4K视频编码/解码;集成了丰富的视频输入/输出接口,包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同时,X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多种存储器接口,集成支持TSN协议的千兆以太网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,SPDIF和I2S音频接口,以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外设接口,同时支持车身CANFD网络接入。2 X9H 2.0G 参考解决方案为加速客户开发,芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案;支持最多4屏独立显示及多屏互动,满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。最高同时9路摄像头数据输入,完整覆盖座舱需求,支持集成高清360环视功能和DVR功能,内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速,此外支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。3硬件Pin-To-Pin和软件兼容,加速量产过程芯驰智能座舱X9系列全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。X9H 2.0G和X9系列的其他产品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,可借鉴芯驰科技参考设计和量产经验,极大地降低切换、升级的研发投入,加速量产过程。4 高可靠车规品质芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。X9H 2.0G全程采用车规标准设计、生产和测试,已获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO26262 ASIL B功能安全产品认证。5 量产交付X9H 2.0G现已开始量产供货,同时也向客户开放样品和开发套件申请。在软件上,面向Android 10和Android 12操作系统的软件包已经正式发布,Android 14的支持工作也将于2024年内完成。目前,X9H 2.0G已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。
MORE2024年3月15日-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重举行。作为国内汽车行业最有影响力的活动之一,百人会论坛汇聚了众多来自政府、学界、产业界的代表,为中国新能源汽车产业发展建言献策。芯驰科技董事长张强受邀参加了「百人会成立十周年理事会特别会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会」。在3月17日举行的「智能汽车生态论坛」,芯驰科技副总裁陈蜀杰发表主题演讲:《“芯”协同、“芯”生态,以高效量产助力智能化加速》。陈蜀杰分享了在汽车行业智能化竞争愈发激烈的当下,芯片企业如何抓住新的产业协同模式,联手车企、Tier 1和生态合作伙伴一起共创行业新生态,提升量产速度,助力智能化加速。此外,陈蜀杰还在百人会论坛上透露,芯驰将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0,并带来芯片产品与解决方案的最新进展。陈蜀杰在演讲中提到,随着产业技术不断迭代,用户认可度的不断提升,2023年中国新能源汽车渗透率再创新高,超过30%。在新能源涨势迅猛的背景下,产品智能化加速发展,行业竞争也愈加激烈,这对芯片企业的产品研发实力和规模化量产速度提出了更高的要求。而芯片厂商、Tier 1和主机厂也从以前的单向供应关系,转变为共赢的合作关系。在多方联合开发,多流程并行的模式下,大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期。截至2023年,芯驰已累计量产出货超300万片,覆盖主流车型近40款,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,量产速度保持行业领先。陈蜀杰从以下几个方面分享了芯驰如何领跑智能车芯的量产落地:一是全场景的产品布局。芯驰的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。二是平台化的设计,芯片硬件的可复用率高达80%,软件部分的可复用率高达90%。这样的设计策略,可以助力客户实现高效产品导入。三是全方位的战略合作,联合众多Tier 1和车企,达成了全方位、长期深入的战略合作,建立起了全链条的协同创新能力。四是丰富的生态,与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈,包括底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等,能够提供车规级全栈软件支持,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。今年是中国电动汽车百人会论坛举办十周年。十年间,百人会参与产业核心政策出台的建议与编制,致力于推动电动汽车和智能网联汽车发展。作为车规芯片引领企业,芯驰科技曾多次受邀参与活动,与行业上下游深度交流与互动。
MORE2024年1月31日,“新国潮智能电混 MPV”江淮瑞风 RF8 正式上市。瑞风 RF8所搭载的智能前视摄像头由宏景智驾提供,内置芯驰科技E3系列高性能MCU产品,以ASIL D高功能安全等级,助力实现精准的智能驾驶规划控制,有效保障汽车驾驶的舒适性和安全性。宏景智驾是芯驰科技的战略合作伙伴,基于芯驰E3系列高性能MCU,双方联手打造L2级量产ADAS方案。芯驰E3基于ARM Cortex-R5F,满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品,功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准,能够充分满足ADAS对性能和可靠性的高要求。基于芯驰E3,宏景智驾的smart cam一体机和L2智能驾驶辅助系统产品可以实现更高的性能、可靠性和更低的供应链风险,能够更快速的响应客户端的需求。目前,芯驰E3系列已经实现在前视一体机、高精度定位、激光雷达等智能驾驶领域相关应用上的量产落地,同时还广泛量产应用于BMS电池管理、底盘、转向、动力等领域,已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计,出货量超百万片量级。
MORE2024年2月,芯驰科技获得国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ASPICE CL2评估报告。这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平,满足全球主流汽车厂商(OEM)及一级供应商(Tier1)严格的质量和开发能力要求。ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination)即汽车软件过程改进及能力评定,是汽车行业用于评价软件开发团队研发能力水平的模型框架,被称为汽车行业“软件解决方案前装量产市场通行证”。通过ASPICE CL2评估代表着芯驰不仅能够完成产品研发相关工作,还能够提前制定严谨和周全的项目计划,并有效实施项目监控和管理,具备按时交付高质量产品的能力。芯驰科技始终坚守“安全是汽车的第一要义”,专注提供高可靠、高安全的车规芯片产品和解决方案,在成立的第一时间就完成TÜV莱茵 ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证,并陆续获得了AEC-Q100可靠性认证,ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证,持续践行国际及国内最高标准。目前,芯驰科技的智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU产品均已实现规模化量产,总出货量超过300万片,客户包括中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企,覆盖近40款主流车型,产品质量及可靠性经过充分的市场验证。如今,通过ASPICE CL2的考验,芯驰科技已成功建立起领先的软件研发管理能力,软件开发工具体系得以进一步完善,并将大规模推广至全系列产品项目中,与全球客户拓展更深度的技术与产品合作。
MORE3月20日,芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G,致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz,性能提升25%,助力座舱体验再升级;同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核,内置高性能HSM引擎和安全岛,能应用于对安全性能要求更严苛的场景。X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货,目前已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。1 性能全面提升,面向主流信息娱乐系统的SoCX9H 2.0G基于芯驰高性能高可靠车规处理器平台设计,采用16nm车规工艺,是智能座舱X9系列中X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器,主频从1.6GHz提升至2.0GHz,CPU算力达45KDMIPS,GPU算力达140GFLOPS,更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求,有助于汽车厂商进一步优化座舱体验。在提升A核性能的同时,X9H 2.0G也配置了更多的R核,从X9H的2对双核锁步Cortex-R5F 增加到3对,内置高性能HSM引擎,配置独立安全岛,满足ASIL-B功能安全标准;更多的高安全性锁步R核可以部署快速RVC/AVM、安全显示等功能。此外,X9H 2.0G 内置轻量级NPU,可以对语音识别、DMS等AI应用进行加速。X9H 2.0G集成高性能VPU,支持 4K视频编码/解码;集成了丰富的视频输入/输出接口,包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同时,X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多种存储器接口,集成支持TSN协议的千兆以太网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,SPDIF和I2S音频接口,以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外设接口,同时支持车身CANFD网络接入。2 X9H 2.0G 参考解决方案为加速客户开发,芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案;支持最多4屏独立显示及多屏互动,满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。最高同时9路摄像头数据输入,完整覆盖座舱需求,支持集成高清360环视功能和DVR功能,内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速,此外支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。3硬件Pin-To-Pin和软件兼容,加速量产过程芯驰智能座舱X9系列全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。X9H 2.0G和X9系列的其他产品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,可借鉴芯驰科技参考设计和量产经验,极大地降低切换、升级的研发投入,加速量产过程。4 高可靠车规品质芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。X9H 2.0G全程采用车规标准设计、生产和测试,已获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO26262 ASIL B功能安全产品认证。5 量产交付X9H 2.0G现已开始量产供货,同时也向客户开放样品和开发套件申请。在软件上,面向Android 10和Android 12操作系统的软件包已经正式发布,Android 14的支持工作也将于2024年内完成。目前,X9H 2.0G已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点,定点车型最早将于2024年年底量产上市。
MORE2024年3月15日-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重举行。作为国内汽车行业最有影响力的活动之一,百人会论坛汇聚了众多来自政府、学界、产业界的代表,为中国新能源汽车产业发展建言献策。芯驰科技董事长张强受邀参加了「百人会成立十周年理事会特别会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会」。在3月17日举行的「智能汽车生态论坛」,芯驰科技副总裁陈蜀杰发表主题演讲:《“芯”协同、“芯”生态,以高效量产助力智能化加速》。陈蜀杰分享了在汽车行业智能化竞争愈发激烈的当下,芯片企业如何抓住新的产业协同模式,联手车企、Tier 1和生态合作伙伴一起共创行业新生态,提升量产速度,助力智能化加速。此外,陈蜀杰还在百人会论坛上透露,芯驰将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0,并带来芯片产品与解决方案的最新进展。陈蜀杰在演讲中提到,随着产业技术不断迭代,用户认可度的不断提升,2023年中国新能源汽车渗透率再创新高,超过30%。在新能源涨势迅猛的背景下,产品智能化加速发展,行业竞争也愈加激烈,这对芯片企业的产品研发实力和规模化量产速度提出了更高的要求。而芯片厂商、Tier 1和主机厂也从以前的单向供应关系,转变为共赢的合作关系。在多方联合开发,多流程并行的模式下,大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期。截至2023年,芯驰已累计量产出货超300万片,覆盖主流车型近40款,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,量产速度保持行业领先。陈蜀杰从以下几个方面分享了芯驰如何领跑智能车芯的量产落地:一是全场景的产品布局。芯驰的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。二是平台化的设计,芯片硬件的可复用率高达80%,软件部分的可复用率高达90%。这样的设计策略,可以助力客户实现高效产品导入。三是全方位的战略合作,联合众多Tier 1和车企,达成了全方位、长期深入的战略合作,建立起了全链条的协同创新能力。四是丰富的生态,与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈,包括底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等,能够提供车规级全栈软件支持,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。今年是中国电动汽车百人会论坛举办十周年。十年间,百人会参与产业核心政策出台的建议与编制,致力于推动电动汽车和智能网联汽车发展。作为车规芯片引领企业,芯驰科技曾多次受邀参与活动,与行业上下游深度交流与互动。
MORE2024年1月31日,“新国潮智能电混 MPV”江淮瑞风 RF8 正式上市。瑞风 RF8所搭载的智能前视摄像头由宏景智驾提供,内置芯驰科技E3系列高性能MCU产品,以ASIL D高功能安全等级,助力实现精准的智能驾驶规划控制,有效保障汽车驾驶的舒适性和安全性。宏景智驾是芯驰科技的战略合作伙伴,基于芯驰E3系列高性能MCU,双方联手打造L2级量产ADAS方案。芯驰E3基于ARM Cortex-R5F,满足AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品,功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准,能够充分满足ADAS对性能和可靠性的高要求。基于芯驰E3,宏景智驾的smart cam一体机和L2智能驾驶辅助系统产品可以实现更高的性能、可靠性和更低的供应链风险,能够更快速的响应客户端的需求。目前,芯驰E3系列已经实现在前视一体机、高精度定位、激光雷达等智能驾驶领域相关应用上的量产落地,同时还广泛量产应用于BMS电池管理、底盘、转向、动力等领域,已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计,出货量超百万片量级。
MORE2024年2月,芯驰科技获得国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ASPICE CL2评估报告。这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平,满足全球主流汽车厂商(OEM)及一级供应商(Tier1)严格的质量和开发能力要求。ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination)即汽车软件过程改进及能力评定,是汽车行业用于评价软件开发团队研发能力水平的模型框架,被称为汽车行业“软件解决方案前装量产市场通行证”。通过ASPICE CL2评估代表着芯驰不仅能够完成产品研发相关工作,还能够提前制定严谨和周全的项目计划,并有效实施项目监控和管理,具备按时交付高质量产品的能力。芯驰科技始终坚守“安全是汽车的第一要义”,专注提供高可靠、高安全的车规芯片产品和解决方案,在成立的第一时间就完成TÜV莱茵 ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证,并陆续获得了AEC-Q100可靠性认证,ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证,持续践行国际及国内最高标准。目前,芯驰科技的智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU产品均已实现规模化量产,总出货量超过300万片,客户包括中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企,覆盖近40款主流车型,产品质量及可靠性经过充分的市场验证。如今,通过ASPICE CL2的考验,芯驰科技已成功建立起领先的软件研发管理能力,软件开发工具体系得以进一步完善,并将大规模推广至全系列产品项目中,与全球客户拓展更深度的技术与产品合作。
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